錫膏的選擇方法知識,那么我們在實際的應用中該如何選擇錫膏呢,錫膏選擇的好對生產(chǎn)工藝及效率是有很大的提升的,錫膏的質(zhì)量也關乎SMT加工成品的質(zhì)量,如何選擇錫膏,可根據(jù)焊錫膏的性能和使用要求,可參考以下幾點:
1、錫膏的活性可根據(jù)印制板表面清潔程度來決定,目前一般采用RMA級,必要時采用RA級。
2、精細間距印刷時依據(jù)其生產(chǎn)及工藝要求選用適當顆粒度大小的錫膏,在國內(nèi)焊錫膏生產(chǎn)廠商包括SMT廠家把錫粉顆粒度與“目數(shù)”相關聯(lián),目數(shù)基本概念是指篩網(wǎng)每一平方英寸面積上的網(wǎng)孔數(shù);在實際錫粉生產(chǎn)過程中,大多用幾層不同網(wǎng)眼的篩網(wǎng)來收集錫粉,因每層篩網(wǎng)的網(wǎng)眼大小不同,所以透過每層網(wǎng)眼的錫粉及顆粒度也不盡相同,最后收集到的錫粉顆粒,其顆粒度也是一個區(qū)域值,以此標準來選擇錫膏。
3、當焊接熱敏元件時或元器件不能承受高溫時應選用低熔點的錫膏。
4、當選用免洗工藝時,要用不含氯離子或其它強腐蝕性化合物的免洗錫膏。
5、錫膏
選擇和錫膏的粘度也是一個很重要的因素,在SMT的工作流程中,因為從印刷(或點柱)完錫膏并貼上元件,到送入回流焊加熱制程,中間有一個移動、放置或搬運PCB的過程;在這個過程中為了保證已印刷好(或點好)的焊膏不變形、已貼在PCB焊膏上的元件不移位,所以要求錫膏在PCB進入回流焊加熱之前,應有良好的粘性及保持時間。
在實際的SMT貼片應用中我們還是要根據(jù)實際情況來選用適合元器件焊接要求的錫膏。
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