使用無鉛錫膏焊接后，邊緣有毛刺、拉尖或臟污的原因有哪些？現在很多廠家反應為什么在使用SMT焊接，會導致出現這種現象，為什么會出現在這種原因，出現這種情況需要怎么去解決，這種情況發(fā)生是什么緣故導致的，怎么避免去這種事情發(fā)生，下面佳金源錫膏廠家來跟大家講一講這種情況：

PCB板焊后成型模糊，錫膏邊緣不平整，表面上有毛刺：

1、種情況可能是選擇的無鉛錫膏鋼網孔壁粗糙不光滑，造成了焊接后的電路板上面有毛刺、拉尖的現象。

解決辦法：SMT廠家的工程師可以通過清洗之后進行檢查，可以通過100倍帶光源的放大鏡檢查不銹鋼模板的孔壁是否拋光，以及拋光程度。

2、PAB上的鍍層太厚，熱風整平不良，產生凹凸不平。

解決辦法：要求PCB制造商改進，采用鍍金、OSP等焊盤涂層工藝。

3、也有可能是自身產品質量問題，這塊需要多檢查一下：

解決辦法：可以和錫膏生產廠家進行溝通，更換粘度更高的產品，或者檢測錫膏是否質量出現了問題。

無鉛錫膏焊接拉尖：

1、印刷錯誤的電路板導致電路板清潔不夠。

解決辦法：SMT廠家在使用無鉛錫膏印刷后，如果發(fā)現錯印、漏印的情況需要將整個電路板清洗干凈之后二次進行印刷，電路板清洗之后一定要使用熱風槍進行干燥，因為會有很多的需求會粘在電路板里面的縫隙里，肉眼是看不到的。通過以上的這些步驟無鉛錫膏生產廠家相信SMT焊接出現毛刺、拉尖的不良一定會大大的降低。

2、鋼網底部清潔不干凈，沾有錫膏。

解決辦法：可以查看一下不銹鋼模板的背面是否有清潔不干凈？鋼網底部是否還占有少量的無鉛錫膏，如果是因為清潔不干凈造成垃圾毛刺的現象，可以將不銹鋼模板拆下以后進行清洗，可以適當的增加清洗的次數與底部清潔的次數。

總結：

隨著科技的發(fā)展，電子工藝需要用到這塊的產品越來也多，所以遇到焊錫膏粘度等性能參數有問題；電路板與漏印網板分離時的脫模參數設定有問題；漏印網板鏤孔的孔壁有毛刺，如果大家想了解更多生茶和SMT工藝，歡迎咨詢佳金源科技有限公司！