有鉛錫膏，是SMT加工行業(yè)中必不可少的一種焊接材料，是由助焊成份和合金成分混合而成的，所占的合金成分中錫和鉛是主要成分，所以被稱之為有鉛錫膏，在整個(gè)SMT加工過(guò)程中扮演十分重要的角色，對(duì)于焊盤與元器件的焊接可靠性起到十分關(guān)鍵的作用。

一、有鉛錫膏工藝目的

要保證貼片元件與PCB上對(duì)應(yīng)的焊盤具有良好的電氣連接和足夠的機(jī)械強(qiáng)度，需要將適量的Sn/Pb錫膏均勻地涂抹在PCB焊盤上。 

二、有鉛錫膏技術(shù)要求

1、添加的焊膏量要均勻，一致性好。焊盤圖形要清晰，相鄰的圖形之間盡量不要粘連，錫膏形狀應(yīng)當(dāng)與焊盤相匹配，以避免錯(cuò)位。

2、通常情況下，焊盤上每平方毫米的焊膏應(yīng)控制在約0.8毫克。對(duì)窄間距元器件，應(yīng)為0.5mg/㎜2左右。

3、印刷在基板上的焊膏可以有一定的偏差，但必須確保每個(gè)焊盤要被焊膏覆蓋的面積達(dá)到75％或以上，采用免清洗技術(shù)時(shí)，要求焊膏全部位于焊盤上。 

4、印刷后，應(yīng)無(wú)嚴(yán)重塌落，邊緣整齊，錯(cuò)位不大于0.2㎜，對(duì)窄間距元器件焊盤，錯(cuò)位不大于0.1㎜，基板表面不允許污染，要用無(wú)清洗工藝，可以通過(guò)減小模板開(kāi)口的尺寸，使焊膏全部位于焊盤上。

三、使用方法 

1、有鉛錫膏在使用前必須回溫到25℃左右，回溫過(guò)程禁止加熱，只要放置在室溫中。同時(shí)，回溫后應(yīng)手工攪拌3~5分鐘或用攪拌機(jī)攪拌1~3分鐘。

2、將2/3的錫膏量倒置在鋼板上，按生產(chǎn)情況而定，少量多次的添加錫膏。 

3、開(kāi)封后的錫膏應(yīng)在24小時(shí)內(nèi)使用完畢，盡量不要將倒出的錫膏再重新放回錫膏罐中。

4、在將錫膏印刷在基板后，我們建議您在4-6小時(shí)內(nèi)貼裝元件并執(zhí)行回流焊來(lái)完成整個(gè)焊接過(guò)程。

5、在使用錫膏焊接過(guò)程中，為了得到更好的焊接效果，室內(nèi)溫度應(yīng)控制在22~28攝氏度，濕度RH40%~60%。

6、建議使用乙醇，IPA清潔印刷錯(cuò)誤的基板。

四、使用注意事項(xiàng) 

1、每次使用錫膏只取出夠用的錫膏，之后立即蓋好瓶蓋。

2、內(nèi)蓋蓋好后應(yīng)用力下壓擠出空氣，再蓋外面的大蓋。 

3、焊膏表面已出現(xiàn)結(jié)皮、變硬時(shí)，千萬(wàn)不要攪拌。應(yīng)去除，下次使用前應(yīng)檢測(cè)合格后再使用。 

4、取出多余錫膏，專門回收在另外一個(gè)瓶子里。同時(shí)按注意事項(xiàng)2保存。

5、取出的焊膏要盡快實(shí)施印刷使用，保持連續(xù)進(jìn)行，不要有印印停停的情況出現(xiàn)。 

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