在使用焊錫膏的過程中，可能會出現(xiàn)焊接空洞的現(xiàn)象。面對這一問題，應如何解決呢？今天焊錫膏廠家來與你講講這方面的知識。

錫膏產生焊點空洞原因：

1、中間助焊劑的比例過高，無法在焊點固化前完全揮發(fā)。

2、若預熱溫度較低，助焊劑中的溶劑未能充分揮發(fā)，會在焊接點內停留，從而引發(fā)填充缺陷。

3、無鉛回流焊的焊錫合金在凝固時通常會發(fā)生4％的體積收縮，如果最終凝固區(qū)域位于焊點內部，就很可能產生空洞。

4、操作過程中沾染的有機物同樣會產生空洞現(xiàn)象；

5、焊接時間過短，氣體逸出的時間不夠同樣會產生填充空洞；

錫膏產生焊點空洞預防措施：

1、調整工藝參數(shù)，控制好預熱溫度以及焊接條件；

2、助焊劑的比例要適當；

3、避免操作過程中的污染情況發(fā)生。

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