目前，無(wú)鉛低溫錫膏主要用于電子產(chǎn)品、散熱器等對(duì)焊接溫度要求較低的焊接。當(dāng)貼片組件無(wú)法承受超過(guò)180℃的高溫，需要貼片回流過(guò)程時(shí)，我們將使用無(wú)鉛低溫錫膏進(jìn)行焊接，那么無(wú)鉛低溫錫膏的熔點(diǎn)是多少？錫膏廠家為大家講解一下：

無(wú)鉛低溫錫膏它的主要成分是Sn42Bi58，熔點(diǎn)是138℃，是無(wú)鉛錫膏中熔點(diǎn)溫度最低的一種錫膏。因?yàn)樗缓U，而且低熔點(diǎn)，能夠避免電子元器件在焊接的過(guò)程中被高溫灼傷，像塑膠類、開(kāi)關(guān)類元件，還有LED的小燈珠這類元器件，都比較適合用無(wú)鉛低溫錫膏。

無(wú)鉛低溫錫膏的錫粉顆粒度介于25~45或20～38um之間，回流焊的工作溫度通常在170-180℃。它的焊接性強(qiáng)、潤(rùn)濕性好，而且焊后殘留非常少，特別在是led行業(yè)，現(xiàn)在很多廠家都優(yōu)先選用無(wú)鉛低溫錫膏作為焊接材料。 

需要提醒的是，無(wú)鉛低溫錫膏中的Bi含量已經(jīng)達(dá)到58%，所以在焊接牢固性方面會(huì)略遜于有鉛錫膏。這種情況可以根據(jù)實(shí)際情況選擇。如果您想了解無(wú)鉛錫膏、助焊膏和有鉛錫膏，請(qǐng)關(guān)注佳金源錫膏廠家在線留言與我們互動(dòng)。