低溫錫膏一般適用于那些無(wú)法承受高溫焊接的元件或PCB，如散熱器模組焊接，LED焊接，高頻焊接等等。低溫錫膏主要有兩種：1、為錫毖2、為錫毖銀；前者138熔點(diǎn)，后者183熔點(diǎn)；看實(shí)際產(chǎn)品要求而決定用哪一種，不含銀的焊點(diǎn)會(huì)比較脆，下面由錫膏廠家小編為大家講解一下特性：

常規(guī)的低溫錫膏熔點(diǎn)為138℃。當(dāng)貼片的元器件無(wú)法承受200℃及以上的溫度且需要貼片回流工藝時(shí)，使用低溫IGBT錫膏進(jìn)行焊接工藝，能有效的保護(hù)那些不能承受高溫回流焊焊接的原件和PCB， 常見(jiàn)低溫合金有Sn42Bi58/SnBi35Ag1，其熔點(diǎn)為138℃/145-179℃，我們推出的低溫?zé)o鉛無(wú)鹵錫膏，適合于要求中低溫度的焊接工藝或二次回流工藝，能夠有效保護(hù)不能承受高溫的 PCB 及電子元器件的焊接,IGBT錫膏。

缺點(diǎn)：低溫錫膏為Sn-Bi合金，焊點(diǎn)容易發(fā)生脆裂，對(duì)一般有強(qiáng)度要求的產(chǎn)品不適用；另外，用低溫錫膏，元件容易脫落，特別是連接器產(chǎn)品裝配時(shí)需要插拔，很容易脫落。 

優(yōu)點(diǎn)：低溫錫膏相對(duì)中溫、高溫因?yàn)楹y價(jià)格低些，能減少成本；還有因?yàn)榈蜏劐a膏熔點(diǎn)138度，爐溫降低，所以耗能也會(huì)有所降低。

那么低溫錫膏生產(chǎn)廠家哪個(gè)好呢？當(dāng)然是深圳龍華的佳金源，12年專注研發(fā)生產(chǎn)錫材，采用高純?cè)a材料，產(chǎn)渣率低于同行平均水平。產(chǎn)品匹配度高，精準(zhǔn)性強(qiáng)，上錫快、焊點(diǎn)牢固、光亮飽滿，無(wú)虛焊假焊、拉尖、坍塌等現(xiàn)象。源頭廠家無(wú)中間差價(jià)，合理控制成本及方案預(yù)算給您更高的性價(jià)比。
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